开源参与编制的《工业物联网互联互通白皮书》在2018世界物联网博览会发布

来源:市场部发表于:2018-09-15

     2018年9月15日,2018世界物联网博览会在江苏无锡召开。


    《工业物联网互联互通白皮书》由中国电子技术标准化研究院牵头,杭州开源等多家产学研用单位参与编制。会上,李培根院士、熊有伦院士、丁汉院士、杨孟飞院士、刘昌胜院士、中国电子技术标准化研究院孙文龙副院长、工业和信息化部装备工业司重大技术装备处汪宏处长、江苏省经济和信息化委员会高清副主任共同启动了发布仪式。


     在《工业物联网白皮书(2017版)》基础上,《工业物联网互联互通白皮书》针对工业物联网互联互通这一核心问题,从“如何认识”、“如何呈现”、“如何实现”和“如何应用”四个方面,给出了工业物联网互联互通的内涵外延、技术现状、实施路径和应用案例。将为制造业企业通过物联网手段解决互联互通问题提供技术全景和实现参考。

     参加白皮书编制的单位包括:中国电子技术标准化研究院、重庆邮电大学、华中科技大学、东北大学、浙江理工大学、无锡物联网产业研究院、新华三技术有限公司、中国纺织机械协会、杭州开源电脑技术有限公司、海尔工业智能研究院等17家单位。

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